封裝與構裝
以三選一題型確認打線接合、覆晶、BGA等半導體封裝與構裝的基本觀念。
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封裝與構裝的重點
封裝的作用是保護晶片免受外部環境影響、與基板形成電性連接，並將熱量散出。從晶圓切下的晶片，經過黏晶、連接、封膠等製程後成為產品。
晶片與外部的連接方式有打線接合與覆晶；封裝的形狀也從引出引腳的類型，隨著接腳數增加，演進到在背面排列焊錫球的BGA等。
以三選一題型確認打線接合、覆晶、BGA等半導體封裝與構裝的基本觀念。
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封裝的作用是保護晶片免受外部環境影響、與基板形成電性連接，並將熱量散出。從晶圓切下的晶片，經過黏晶、連接、封膠等製程後成為產品。
晶片與外部的連接方式有打線接合與覆晶；封裝的形狀也從引出引腳的類型，隨著接腳數增加，演進到在背面排列焊錫球的BGA等。