封裝與構裝
因打線接合時的力量或超音波，使電極焊墊下方的絕緣膜或矽破裂的不良現象稱為什麼？
- A擊穿（punch-through）
- B彈坑（cratering，焊墊下方破裂）
- C碟化（dishing）
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正確答案：B. 彈坑（cratering，焊墊下方破裂）
當接合的荷重或超音波能量過大，或導線太硬時，焊墊下方的層會產生裂縫，如彈坑（crater）般破裂。對於比金更硬的銅線，或位於機械強度較弱的Low-k膜上的焊墊，尤其需要注意。可透過加厚焊墊的鋁、在焊墊下方加入補強結構，或將接合條件最佳化來預防。
- A. 擊穿是電晶體的源極與汲極空乏層相連的現象。
- B. 正確。是焊墊下方破裂的不良現象。
- C. 碟化是CMP中配線中央凹陷的現象。