在封裝樹脂中大量添加二氧化矽填料，其主要目的為何？

正確答案：A. 降低熱膨脹係數，縮小與晶片之間的差異

僅環氧樹脂的熱膨脹係數在50 ppm/K以上，遠大於矽的約3 ppm/K，若直接使用，溫度變化會對晶片造成應變，產生剝離或裂紋。大量添加熱膨脹小的熔融二氧化矽填料後，可將封裝樹脂的熱膨脹係數降到10 ppm/K左右。採用球狀填料，可在維持流動性的同時添加較多。目的並非上色或使其導電。