封裝與構裝
在封裝或印刷電路板上配置去耦電容(旁路電容),其主要目的為何?
- A放大訊號
- B抑制電源電壓的變動(雜訊),並針對急遽的電流變化供應電荷
- C使晶片發光
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正確答案:B. 抑制電源電壓的變動(雜訊),並針對急遽的電流變化供應電荷
LSI會因運作而使電源電流急遽變化,由於電源配線的電感L,會產生L·di/dt的電壓變動。在晶片附近放置去耦電容後,針對急遽的電流變化,電容會供應電荷,抑制電源電壓的波動。各頻率範圍有效的位置不同,因此會在晶片內、封裝、基板上分別配置大小不同的電容。放大訊號並非其作用。