封裝與構裝
下列關於覆晶（flip chip）封裝的敘述，何者正確？
- A不以樹脂封裝晶片就直接出貨的方式
- B將晶片的電路面朝下，以凸塊直接與基板連接的方式
- C將晶片垂直於基板豎立安裝的方式
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正確答案：B. 將晶片的電路面朝下，以凸塊直接與基板連接的方式
覆晶是透過形成於晶片電路面的焊料或銅柱凸塊，在晶片翻面的狀態下與基板連接的方式。由於連接路徑比打線短，電感較小，有利於高速訊號與電源供應；又能在晶片整個表面排列端子，因此也適合數千個端子的高腳數設計。其起源是1960年代IBM開發的C4。與不封裝出貨或垂直豎立安裝無關。