封裝與構裝
將雷射聚焦於晶圓內部形成改質層，再拉伸膠帶分割成晶片，切割道很小的切割方法為何？
- A隱形切割（stealth dicing）
- B僅使用刀片切割
- C線鋸
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正確答案：A. 隱形切割（stealth dicing）
隱形切割是將可穿透矽的紅外線雷射聚焦於晶圓內部形成改質層，再以此處為起點拉伸膠帶使其裂開的方法。由於不削除表面，不會產生切屑，也不使用水，切割道幾乎為零。因此適合怕髒污與振動的MEMS、薄晶圓，以及想要多取晶片的小晶片。刀片則需要數十µm的切割道。
- A. 正確。是在內部形成改質層後使其裂開的方法。
- B. 刀片切割以旋轉的刀刃切割，會產生切割道與切屑。
- C. 線鋸是將晶棒切成晶圓的裝置。