封裝與構裝
與將端子插入印刷電路板孔中的安裝方式相比，表面黏著的主要優點為何？
- A零件一定會變大
- B不需要焊接
- C可使零件變小，能在基板兩面高密度安裝，也容易自動化
查看答案與解析
正確答案：C. 可使零件變小，能在基板兩面高密度安裝，也容易自動化
表面黏著是將零件的端子焊接到基板表面的焊墊上，因此不需要鑽孔，可使零件變小，並在基板兩面高密度安裝。可利用貼片機與回焊爐一次自動化完成，且端子短，高頻特性也更好。不過，對於承受大力的連接器或大型零件，機械強度高的插件安裝至今仍在使用。
- A. 表面黏著反而能使零件變小。
- B. 表面黏著也要進行焊接。
- C. 正確。優點是小型、高密度且容易自動化。