封裝與構裝
灌注樹脂進行模封時，接合導線因樹脂流動而被沖歪變形的不良現象稱為什麼？
- A導線偏移（wire sweep）
- B電致遷移
- C光暈（blooming）
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正確答案：A. 導線偏移（wire sweep）
模封時，流入的樹脂力量若將導線向側面沖開，有可能與相鄰的導線接觸而短路，或造成斷線。這稱為導線偏移，越長越細的導線越容易發生。可透過調整導線的長度與配置、樹脂的黏度與灌注速度、注入口的位置來預防，並以X光檢查。銅線比金線硬，具有不易變形的優點。
- A. 正確。是導線因樹脂流動而變形的不良現象。
- B. 電致遷移是電流造成的原子移動。
- C. 光暈是影像感測器中電荷溢出的現象。