封裝與構裝
覆晶封裝中，在晶片與基板的間隙填充底部填充（underfill）樹脂，其主要目的為何？
- A防止晶片與基板的熱膨脹差異所造成的應力集中於凸塊，提高連接的可靠度
- B使晶片發光
- C阻礙來自晶片的散熱
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正確答案：A. 防止晶片與基板的熱膨脹差異所造成的應力集中於凸塊，提高連接的可靠度
矽的熱膨脹係數約為3 ppm/K，而有機基板約為15～17 ppm/K，兩者差異很大，因此每當溫度升降，小小的凸塊就會反覆承受應變，有因疲勞而破裂的風險。以底部填充樹脂填滿晶片與基板的間隙後，晶片與基板成為一體，應力分散到整個凸塊，連接壽命大幅延長。一般是利用毛細現象將樹脂流入間隙。