封裝與構裝
回焊時，晶片電阻等小型零件僅單側浮起而豎立的不良現象稱為什麼？
- A墓碑效應（tombstone，曼哈頓現象）
- B黏滯（stiction）
- C閂鎖效應（latch-up）
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正確答案：A. 墓碑效應（tombstone，曼哈頓現象）
當零件兩端焊料熔化的時間錯開，或焊料量與溫度有差異時，會因先熔化一側的表面張力而拉動零件，使另一側浮起，如墓碑般豎立。這稱為墓碑效應，零件越小越輕越容易發生。可透過讓左右焊墊的大小與配線一致，並使回焊溫度均勻來預防。
- A. 正確。是零件單側浮起而豎立的不良現象。
- B. 黏滯是MEMS可動部黏附的現象。
- C. 閂鎖效應是CMOS寄生閘流體造成的大電流現象。