封裝與構裝
電子設備的印刷電路板，最廣泛使用的基材為下列何者？
- A讓環氧樹脂浸潤玻璃纖維布而成的材料（FR-4等）
- B矽單晶
- C純銅板
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正確答案：A. 讓環氧樹脂浸潤玻璃纖維布而成的材料（FR-4等）
一般印刷電路板是以讓環氧樹脂浸潤玻璃纖維布並硬化而成的材料（FR-4等）作為絕緣基材，在其表面或內層製作銅箔配線。FR意指難燃性（Flame Retardant），價格低廉，強度與絕緣性優異。相對介電常數約為4.5，在高頻時損耗較大，因此也會使用介電損耗小的特殊樹脂基材。
- A. 正確。廣泛使用玻璃環氧樹脂（FR-4等）。
- B. 矽單晶是晶片的材料，不用於印刷電路板。
- C. 銅是配線的材料，基材必須是絕緣體。