封裝與構裝 下列何者是表示封裝散熱性能、從晶片接面到周圍空氣的熱阻之符號？ AθJA（Rth(j-a)） BCpk CFIT 查看答案與解析 正確答案：A. θJA（Rth(j-a)） θJA是從晶片接面（junction）到周圍空氣（ambient）的熱阻，單位為℃/W。接面溫度可由Tj=Ta+P×θJA求得，例如消耗2 W的晶片放入θJA=40 ℃/W的封裝，會比周圍高出80 ℃。θJA會隨基板或風的條件而改變，因此也會一併標示到外殼的θJC。Cpk是製程能力指數，FIT是故障率的單位。