封裝與構裝
下列關於QFN（Quad Flat No-lead）封裝的特徵，何者正確？
- A從封裝四邊向外引出長引腳
- B不向外引出引腳，在封裝底面四邊配置電極的小型封裝
- C在整個底面以格子狀排列焊球
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正確答案：B. 不向外引出引腳，在封裝底面四邊配置電極的小型封裝
QFN是側面不突出引腳、而在底面周邊露出電極的封裝。由於引腳短，電感較小，可做到小型、薄型。底面中央有大面積的散熱墊，焊接到基板後可透過基板的導通孔散熱，因此散熱性也很優異。另一方面，接合處隱藏在底面，目視檢查較為困難。四邊引出長引腳的是QFP，排列焊球的是BGA。