BGA、QFP、QFN 的差異：比較 IC 封裝的種類
這三種都是常見的表面黏著 IC 封裝，差別在於連接的位置。QFP 的四邊伸出鷗翼形的引腳。QFN 沒有引腳，在底面邊緣有平坦的焊墊。BGA 則在整個底面以格狀排列焊球。BGA 能以最小的面積得到最多的連接，QFN 小巧且散熱優異，QFP 則最容易檢查，也最容易手焊。
| 項目 | BGA | QFP | QFN |
|---|---|---|---|
| 端子 | 底面以格狀排列的焊球 | 四邊的鷗翼形引腳 | 底面邊緣的平坦焊墊，與中央外露的散熱焊墊 |
| 一般的腳位數 | 數百〜數千 | 約 32〜300 | 約 8〜100 |
| 一般的間距 | 約 0.4〜1.27 mm | 約 0.4〜0.8 mm | 約 0.4〜0.65 mm |
| 大小 | 相對於腳位數而言小 | 最大。引腳會伸出本體之外 | 小而薄 |
| 電氣性能 | 路徑短，電感小 | 引腳長，電感大 | 路徑短，電感小 |
| 散熱 | 良好。經由焊球與散熱用的導通孔 | 中等 | 優異。經由外露的焊墊 |
| 檢查與重工 | 接點被隱藏，需要 X 光檢查，重工也困難 | 容易。引腳看得見，也能手焊 | 略為困難。部分接點隱藏在封裝底下 |
| 窄間距的問題 | 需要細小的導通孔與許多基板層數 | 間距非常窄時，引腳會彎曲或產生橋接 | 中等 |
| 主要用途 | CPU、GPU、FPGA、SoC、記憶體 | 微控制器、較舊的 ASIC | 微控制器、RF、電源管理、感測器 |
數值為具代表性的大致參考值，會因世代或產品而異。