封裝與構裝 覆晶BGA等所使用，由絕緣層與細微配線層堆疊製成的有機封裝基板為何？ A導線架 B陶瓷單層板 C增層基板（build-up substrate） 查看答案與解析 正確答案：C. 增層基板（build-up substrate） 增層基板是在玻璃環氧樹脂的核心層兩面，逐層堆疊絕緣樹脂膜與細微銅配線層所製成的基板。層間以雷射開出的小導通孔連接，將來自數千個凸塊的配線引出，並擴展到印刷電路板較粗的間距。用作處理器等覆晶BGA的基板。導線架或單層陶瓷板無法做出這種密度的配線。