封裝與構裝
在高腳數的BGA封裝中，將大部分的球分配給電源與接地，其主要原因為何？
- A為了讓封裝變重
- B為了減少訊號的數量
- C為了分散並流通大電流，降低電源的電阻與電感，抑制電源雜訊與電壓降
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正確答案：C. 為了分散並流通大電流，降低電源的電阻與電感，抑制電源雜訊與電壓降
高效能晶片有時會消耗超過100 A的電流，電流急遽變化時，會因電源路徑的電阻而產生電壓降（IR drop），並因電感而產生電壓的波動。將電源與接地的球並聯配置多個後，電流得以分散，路徑的電阻與電感降低，電源因而穩定。因此將一半以上的球分配給電源與接地並不罕見。
- A. 並非為了重量。
- B. 並非為了減少訊號的數量。
- C. 正確。降低電源路徑的阻抗，使電源穩定。