下列關於切割（dicing）的敘述，何者正確？

正確答案：C. 將晶圓切分成一顆顆晶片的製程

切割是以厚度數十µm的鑽石刀片或雷射，將完成電路製作的晶圓切斷，分成一顆顆晶片（晶粒）的製程。晶圓會貼在膠帶上固定，使切割後晶片也不會散開。若有脆弱的Low-k膜，會先以雷射在表面劃出溝槽以防止崩裂。封裝與電氣檢測屬於其他製程。