封裝與構裝

針對表面黏著封裝,規定拆開防潮包裝後到回焊前可放置的時間等、與吸濕有關的等級為何?

  1. AMSL(濕度敏感等級)
  2. BFIT
  3. CCpk
查看答案與解析

正確答案:A. MSL(濕度敏感等級)

MSL依封裝的吸濕難易程度,以1(無限制)到6的等級,表示拆開防潮袋後可放置於工廠環境(例:30 ℃、60%RH以下)的時間。例如MSL3為168小時。超過時間的零件,要在回焊前烘烤以驅除水分,防止爆米花現象。FIT是故障率,Cpk是製程能力的指標。

練習這個領域 前往領域頁面

封裝與構裝的其他題目

  1. 在發熱量大的處理器封裝中,放在晶片上方用來擴散熱量的金屬板稱為什麼?
  2. 覆晶BGA等所使用,由絕緣層與細微配線層堆疊製成的有機封裝基板為何?
  3. 以放電熔化金線前端形成球,再施加熱與超音波接合到電極的打線接合方式為何?
  4. 在太空用途等要求高可靠度的場合所使用,以陶瓷或金屬將內部密閉的封裝為何?
  5. 從封裝兩側引出鷗翼狀引腳的表面黏著封裝為何?

這個領域的比較