封裝與構裝 在發熱量大的處理器封裝中，放在晶片上方用來擴散熱量的金屬板稱為什麼？ A導線架 B散熱蓋（heat spreader，lid） C探針卡 查看答案與解析 正確答案：B. 散熱蓋（heat spreader，lid） 散熱蓋是將晶片產生的熱擴散到較大面積，使熱容易傳到其上的散熱器等的金屬板，一般是在熱傳導率高的銅上鍍鎳。同時也兼具保護晶片的蓋子功能。與晶片之間夾有TIM（熱介面材料），以減少微小間隙中空氣造成的熱阻。導線架是端子，探針卡則是測試用的零件。