將放置晶片的底座與外部端子（引腳）一體成形的金屬薄板。用於QFP等封裝。
日文名稱: リードフレーム
這個名詞所屬的領域: 封裝與構裝
打線接合 回焊焊接 底部填充膠 背面研磨 晶粒接合 晶圓切割 熱阻 覆晶 BGA(球柵陣列) CSP(晶片尺寸封裝)
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