封裝與構裝 下列關於CSP（晶片尺寸封裝）的敘述，何者正確？ A將多顆晶片並排的大型封裝 B縮小到與晶片幾乎相同大小的封裝 C四邊引出引腳的扁平封裝 查看答案與解析 正確答案：B. 縮小到與晶片幾乎相同大小的封裝 CSP是將封裝尺寸縮小到與晶片幾乎相同（一般為晶片的1.2倍左右以下）的封裝總稱。端子多為以格子狀排列在背面的BGA型，常用於智慧型手機或穿戴式裝置等希望減少安裝面積的產品。在晶圓狀態下就製作到端子的WLP，是尺寸與晶片相同的CSP之一。與並排多顆晶片的大型產品或QFP是不同的東西。