封裝與構裝 在封裝兩側排列兩列引腳、插入基板孔中安裝的老式封裝為何？ ADIP（雙列直插封裝） BBGA CCSP 查看答案與解析 正確答案：A. DIP（雙列直插封裝） DIP是從封裝兩側以2.54 mm間距引出兩列引腳，插入基板的孔中焊接的插件型封裝。由於可直接插在麵包板上，至今仍用於試作或教學用途。不過，端子僅限於周邊兩列且零件較大，不適合高腳數化或小型化，因此表面黏著型封裝成為主流。BGA與CSP屬於表面黏著型。