패키징과 조립
와이어 본딩, 플립칩, BGA 등 반도체 패키지와 조립 공정의 기초를 객관식 문제로 확인합니다.
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패키징과 조립: 핵심 정리
패키지는 칩을 외부 환경으로부터 보호하고, 기판과 전기적으로 연결하며, 열을 방출하는 역할을 합니다. 웨이퍼에서 잘라낸 칩은 다이 본딩, 배선 연결, 봉지(몰딩) 등의 공정을 거쳐 제품이 됩니다.
칩과 패키지의 연결 방식에는 와이어 본딩과 플립칩이 있으며, 패키지 형태는 리드가 있는 타입에서 더 많은 핀 수에 대응하기 위해 하면에 솔더 볼을 둔 BGA 같은 타입으로 발전해 왔습니다.