封裝與構裝
為了製作極薄的晶片，先從晶圓表面切出到中途深度的溝槽，之後研磨背面分割成晶片的方法為何？
- A先切割法（DBG）
- B步進機曝光
- CCZ法
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正確答案：A. 先切割法（DBG）
DBG（Dicing Before Grinding）是先從晶圓表面切出比完成厚度稍深的溝槽，之後研磨背面，當到達溝槽時晶片便各自分離。與研磨後再切斷薄晶圓相比，可減少破裂與背面崩裂，因此用於堆疊記憶體所需、數十µm的薄晶片等。也有以雷射形成改質層來取代溝槽的方法。
- A. 正確。先切出溝槽，再研磨背面進行分割。
- B. 步進機曝光是燒印圖案的製程。
- C. CZ法是拉晶生長單晶的方法。