封裝與構裝
在智慧型手機等高密度安裝中，以濺鍍等方式在封裝表面形成金屬膜，其目的下列何者正確？
- A為了免除焊接
- B為了遮蔽電磁波，防止與周圍零件之間的電磁干擾（EMI）
- C為了讓封裝變透明
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正確答案：B. 為了遮蔽電磁波，防止與周圍零件之間的電磁干擾（EMI）
高頻零件密集排列時，彼此的電磁波會干擾而成為誤動作的原因。在封裝表面以濺鍍鍍上數µm的銅等金屬膜，並連接到基板的接地，就成為電磁屏蔽，不使用傳統的金屬外殼也能以輕薄小巧的方式防止電磁干擾。也有在一個封裝中依電路加入隔間的方法。焊接仍然是必要的。
- A. 焊接仍然是必要的。
- B. 正確。作為電磁屏蔽防止干擾。
- C. 金屬膜不會使封裝變透明。