將記憶體封裝疊放安裝在處理器封裝上方的方式稱為什麼？

正確答案：C. PoP（封裝堆疊封裝）

PoP是在下層封裝（處理器等）之上，疊放並焊接另一個封裝（DRAM等）的方式。可縮小基板上的安裝面積，處理器與記憶體之間的配線也更短，因此廣泛用於智慧型手機等。由於可在分別測試記憶體與處理器後再疊合，也具有能只組合良品的優點。QFP與DIP是單體封裝的形式。