一般樹脂封裝的封裝材料，主要使用下列何種材料？

正確答案：B. 環氧樹脂

在樹脂封裝中，是將添加了約70～90 wt%二氧化矽填料的環氧樹脂，壓入加熱的模具中封裝晶片（轉移成型）。它能保護晶片免受濕氣、衝擊與光線影響，並藉由填料使熱膨脹係數接近晶片與基板。大型封裝或晶圓級封裝也會使用將樹脂放入模具中壓縮的方式。純銅與矽單晶並非封裝材料。