測試與檢查
以三選一題型學習晶圓測試、預燒（burn-in）、掃描測試（DFT）等半導體測試與檢查的基本觀念。
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測試與檢查的重點
半導體產品在製造過程中及完成後，要經過多個階段的測試。在切割前的晶圓測試中找出不良晶片，並在封裝後的最終測試中保證出貨品的特性。
透過去除早期故障的預燒，以及在電路中內建測試機制的可測試性設計（DFT），在確保品質的同時抑制測試成本。
以三選一題型學習晶圓測試、預燒（burn-in）、掃描測試（DFT）等半導體測試與檢查的基本觀念。
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半導體產品在製造過程中及完成後，要經過多個階段的測試。在切割前的晶圓測試中找出不良晶片，並在封裝後的最終測試中保證出貨品的特性。
透過去除早期故障的預燒，以及在電路中內建測試機制的可測試性設計（DFT），在確保品質的同時抑制測試成本。