封裝與構裝 一邊加熱加壓一邊逐顆接合晶片與基板，用於翹曲大的薄晶片或窄間距凸塊連接的方法為何？ A回焊焊接 B打線接合 C熱壓接合（TCB） 查看答案與解析 正確答案：C. 熱壓接合（TCB） 熱壓接合是以接合頭壓住晶片，同時加熱加壓，逐顆接合凸塊。與以回焊爐整體加熱的方法不同，可在抑制晶片翹曲的狀態下接合，位置也能精準對準，因此用於HBM這類薄晶片的堆疊，以及窄間距微凸塊的連接。由於逐顆處理，生產性比回焊低。