封裝與構裝
在高腳數的QFP中,若引腳間距過窄,容易發生下列何種問題?
- A封裝會發光
- B安裝時的焊錫橋接(與相鄰引腳短路)
- C封裝會變重
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正確答案:B. 安裝時的焊錫橋接(與相鄰引腳短路)
引腳間距狹窄時,焊接時焊料容易在相鄰引腳之間相連而造成橋接。細引腳在運輸或處理時容易彎曲,浮腳不良也會增加。0.4 mm間距左右被視為實用上的極限,需要更多端子時,會使用能在整個底面排列端子的BGA等。發光或重量變化並不會發生。
封裝與構裝
正確答案:B. 安裝時的焊錫橋接(與相鄰引腳短路)
引腳間距狹窄時,焊接時焊料容易在相鄰引腳之間相連而造成橋接。細引腳在運輸或處理時容易彎曲,浮腳不良也會增加。0.4 mm間距左右被視為實用上的極限,需要更多端子時,會使用能在整個底面排列端子的BGA等。發光或重量變化並不會發生。