覆晶構裝中，填充於晶片與基板間隙的樹脂。可分散因熱膨脹差異產生的應力，保護凸塊接點。
日文名稱: アンダーフィル
這個名詞所屬的領域: 封裝與構裝
打線接合 回焊焊接 背面研磨 晶粒接合 晶圓切割 導線架 熱阻 覆晶 BGA(球柵陣列) CSP(晶片尺寸封裝)
前往名詞解釋列表