封裝與構裝 將晶片黏著、固定在導線架或基板指定位置的製程稱為什麼？ A打線接合 B切割 C黏晶（die bonding） 查看答案與解析 正確答案：C. 黏晶（die bonding） 黏晶是以銀膠、焊料、黏晶膜等黏著材料，將切出的晶片固定在導線架或基板上的製程。在電流與發熱量大的功率元件中，會使用導電導熱良好的焊料或燒結銀；在堆疊晶片的記憶體中，則使用容易使厚度一致的薄膜。之後再以打線接合進行電氣連接。切割則是切分的製程。