封裝與構裝
在印刷電路板上印刷錫膏、放上零件後,再以爐子加熱進行焊接的方法為何?
- A打線接合
- B回焊(reflow)焊接
- C波焊(flow soldering,噴流焊接)
查看答案與解析
正確答案:B. 回焊(reflow)焊接
回焊焊接是以金屬網版將錫膏印刷在基板的電極上,搭載零件後,在回焊爐中依照預熱、熔融、冷卻的溫度曲線加熱來接合。也具有利用熔融焊料的表面張力,將零件拉到正確位置的效果,是表面黏著的主流方式。讓基板通過熔融焊料波的波焊,主要用於插件零件。
封裝與構裝
正確答案:B. 回焊(reflow)焊接
回焊焊接是以金屬網版將錫膏印刷在基板的電極上,搭載零件後,在回焊爐中依照預熱、熔融、冷卻的溫度曲線加熱來接合。也具有利用熔融焊料的表面張力,將零件拉到正確位置的效果,是表面黏著的主流方式。讓基板通過熔融焊料波的波焊,主要用於插件零件。