為使封裝變薄，在切割前研磨晶圓背面使其變薄的步驟。堆疊用的晶片會被減薄到數十µm。
日文名稱: バックグラインド
這個名詞所屬的領域: 封裝與構裝
打線接合 回焊焊接 底部填充膠 晶粒接合 晶圓切割 導線架 熱阻 覆晶 BGA(球柵陣列) CSP(晶片尺寸封裝)
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