下列關於BGA（球柵陣列）封裝的特徵，何者正確？

正確答案：C. 在封裝背面以格子狀配置焊球

BGA是將焊球以格子狀排列在整個封裝背面，作為外部端子。由於可用面積取得端子，相較於只能在周邊引出引腳的QFP，在相同大小下可配置更多端子，配線也更短。另一方面，接合處隱藏在背面無法目視，因此以X光檢查。從兩側引出引腳的是SOP，從四邊引出鷗翼狀引腳的是QFP。