封裝與構裝

打線接合中,由金(Au)線改用銅(Cu)線的趨勢不斷進展,其主要原因為何?

  1. A因為銅比金不易氧化
  2. B因為銅比金柔軟,容易接合
  3. C因為能大幅降低材料成本,且導電性也良好
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正確答案:C. 因為能大幅降低材料成本,且導電性也良好

在金價高漲的背景下,改用材料費便宜的銅線的趨勢不斷進展。銅的導電性與導熱性也優於金。另一方面,銅比金容易氧化且較硬,因此在製作球時要以氮氣與氫氣的混合氣體防止氧化,並使用鍍鈀的導線,或調整接合條件以防止焊墊破裂。不易氧化、柔軟這兩個選項與事實相反。

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