以金或銅等細金屬線，將晶片的電極焊墊與導線架或基板連接起來的接合方法。
日文名稱: ワイヤボンディング
這個名詞所屬的領域: 封裝與構裝
回焊焊接 底部填充膠 背面研磨 晶粒接合 晶圓切割 導線架 熱阻 覆晶 BGA(球柵陣列) CSP(晶片尺寸封裝)
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