良率與品質管理

以三選一題型確認良率的計算、缺陷密度與晶片面積的關係、管制圖等品質管理的基本觀念。

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良率與品質管理的重點

良率是投入的產品中取得良品的比例,是大幅左右半導體工廠獲利的指標。在缺陷密度相同的情況下,晶片面積越大,含有缺陷的機率就越高,良率也會下降。

為了穩定製程,會以管制圖等統計方法(SPC)監控數據,及早發現異常並採取對策。

後段製程與評估的其他領域