從封裝兩側引出鷗翼狀引腳的表面黏著封裝為何？

正確答案：A. SOP

SOP（Small Outline Package）是從封裝長邊的兩側，引出如海鷗翅膀般向外彎曲的引腳（鷗翼）的表面黏著封裝。由於引腳前端可見，容易以目視確認焊接狀態，廣泛用於低腳數的IC。薄型化的TSOP則長期用於記憶體等。從四邊引出引腳的是QFP，在底面排列球的是BGA。