封裝與構裝
在封裝底面以格子狀排列平坦電極（焊盤），而非焊球的封裝為何？
- ASOP
- BLGA（平面柵格陣列）
- CDIP
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正確答案：B. LGA（平面柵格陣列）
LGA是在底面以格子狀排列平坦焊盤的封裝。由於沒有焊球，安裝後的高度可以降低，在個人電腦的處理器中，採用讓插座側的彈簧針壓住焊盤接觸的方式，也可以更換。直接焊接到基板時，則以印刷在基板側的焊料接合。以格子狀排列端子這點與BGA相同，而SOP與DIP是在周邊引出端子的形式。
- A. SOP是從兩側引出引腳的表面黏著封裝。
- B. 正確。是以格子狀排列平坦焊盤的封裝。
- C. DIP是在兩側排列引腳、插入基板孔中的封裝。