封裝與構裝
在使用成球的打線接合中，一般首先進行第一次接合（球焊）的位置為何？
- A封裝樹脂的表面
- B晶片的電極焊墊側
- C導線架或封裝基板側
查看答案與解析
正確答案：B. 晶片的電極焊墊側
在球形接合中，首先將導線前端製作的球接合到晶片的電極焊墊上（第一焊點），拉伸導線後，再將導線壓扁接合到引腳或基板的電極上（第二焊點）。球的接合處很小，適合晶片上狹窄的焊墊。在堆疊晶片、想降低導線高度的情況下，也會使用相反順序的方法。
- A. 不會接合到封裝樹脂的表面。
- B. 正確。首先將球接合到晶片的焊墊。
- C. 引腳或基板側是第二次接合（第二焊點）。