封裝與構裝
樹脂模封後，將封裝在烘箱中加熱一段時間（後固化，post-mold cure），其主要目的為何？
- A為了熔化並去除樹脂
- B為了使晶片再結晶
- C為了充分推進封裝樹脂的固化，使強度與耐濕性等特性穩定
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正確答案：C. 為了充分推進封裝樹脂的固化，使強度與耐濕性等特性穩定
模封成型每次僅需數分鐘左右，因此樹脂的固化反應並未完全結束。成型後在烘箱中以175 ℃左右加熱數小時推進固化，可使機械強度、耐濕性、玻璃轉移溫度等特性穩定。若固化不足，在回焊或溫度循環試驗中容易發生剝離或裂紋。
- A. 並非去除樹脂的處理。
- B. 並非使晶片再結晶的處理。
- C. 正確。推進固化以穩定特性。