封裝與構裝
封裝樹脂的溫度超過玻璃轉移溫度（Tg）時發生的變化，下列何者正確？
- A樹脂變成金屬
- B樹脂的顏色變透明
- C熱膨脹係數變大，彈性模數下降
查看答案與解析
正確答案：C. 熱膨脹係數變大，彈性模數下降
樹脂超過玻璃轉移溫度後，會從堅硬的玻璃態變成柔軟的橡膠態，熱膨脹係數增加為約3倍，彈性模數大幅下降。封裝樹脂的Tg約為120～200 ℃，往往低於回焊的260 ℃，因此高溫下膨脹增加，會左右與晶片或導線架之間的應力與翹曲。這是封裝可靠度設計中的重要特性。
- A. 樹脂不會變成金屬。
- B. 不是顏色變透明的變化。
- C. 正確。膨脹係數增加，彈性模數下降。