將晶圓切成一個個晶片（晶粒）的步驟。除了以旋轉刀片切割的方法外，還有以雷射在內部形成改質層的隱形切割等。
日文名稱: ダイシング
這個名詞所屬的領域: 封裝與構裝
打線接合 回焊焊接 底部填充膠 背面研磨 晶粒接合 導線架 熱阻 覆晶 BGA(球柵陣列) CSP(晶片尺寸封裝)
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