大型封裝在回焊加熱時產生的翹曲（warpage）會成為問題，其原因下列何者正確？

正確答案：B. 因為部分焊球無法與基板接合，造成連接不良

封裝由晶片、基板、封裝樹脂等熱膨脹係數不同的材料構成，因此加熱時會翹曲。翹曲過大時，部分焊球會碰不到基板而形成開路，或是即使球與錫膏熔化也無法融為一體而產生接合不良（枕頭效應，head-in-pillow），反之也可能被壓扁而與相鄰焊球相連。因此要測量並管理回焊溫度下的翹曲。顏色或重量則無關。