封裝與構裝
下列哪一組是半導體封裝的主要作用且正確？
- A保護晶片免受外部環境影響、與印刷電路板進行電氣連接，並將產生的熱導出
- B設計晶片的電路
- C增加晶片中的電晶體
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正確答案：A. 保護晶片免受外部環境影響、與印刷電路板進行電氣連接，並將產生的熱導出
封裝的作用是保護脆弱的晶片，使其免受水分、衝擊、光線與髒污影響；將晶片上間距數十µm的電極，轉換成可在印刷電路板上焊接、間距約0.4～1 mm的端子；並將晶片產生的熱導向外部。近年來，高密度連接多顆晶片的先進封裝左右著性能，封裝已不再只是容器。
- A. 正確。保護、電氣連接與散熱是主要作用。
- B. 電路的設計是在設計製程中進行。
- C. 電晶體的數量由晶片的製造製程決定。