封裝與構裝
打線接合所使用的導線粗細，一般為下列何者？
- A約1～2 mm
- B約1 nm
- C約15～50 µm
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正確答案：C. 約15～50 µm
接合導線是直徑約15～50 µm左右的極細金屬線，多半比頭髮（約70 µm）還細。由於晶片電極焊墊的大小只有數十µm，導線也需要配合這個細度。另一方面，在通以大電流的功率元件中，也會使用直徑100～500 µm左右的粗鋁線、帶狀的鋁帶，以及銅夾片。
- A. 1 mm以上太粗，無法接合到晶片的電極。
- B. 1 nm只有數個原子的粗細，無法成為導線。
- C. 正確。是比頭髮還細、數十µm左右的線。