封裝與構裝
在使用導線架的封裝中，於外露的引腳表面鍍上錫（Sn）系鍍層，其主要目的為何？
- A提升焊料的潤濕性以確保對基板的焊接，同時防止引腳氧化
- B讓引腳發亮以美化外觀
- C使引腳成為絕緣體
查看答案與解析
正確答案：A. 提升焊料的潤濕性以確保對基板的焊接，同時防止引腳氧化
銅合金等引腳的表面容易氧化，直接使用焊料不易潤濕。事先鍍上錫系鍍層，焊料就容易附著，安裝時的接合更為確實。隨著無鉛化，鍍層由錫鉛改為純錫，但純錫會長出稱為晶鬚的針狀結晶而造成短路，因此以熱處理或鎳底層等方式因應。
- A. 正確。提高可焊性並防止氧化。
- B. 並非為了外觀。
- C. 鍍層是金屬，不會使引腳成為絕緣體。