封裝與構裝
許多樹脂封裝的封裝樹脂呈黑色，其主要原因為何？
- A為了降低樹脂的強度
- B為了遮光，防止光線在晶片中產生載子而造成誤動作
- C為了吸收熱量使晶片升溫
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正確答案：B. 為了遮光，防止光線在晶片中產生載子而造成誤動作
矽吸收光線後會產生電子與電洞對，因此一旦照到光，漏電流會增加、類比電路的值會偏移，或造成誤動作。因此在封裝樹脂中添加碳黑使其變黑，以遮蔽光線。黑色表面也有使雷射標記的文字更容易辨識的效果。相反地，接收光線的影像感測器或發光的LED，則使用透明樹脂或玻璃窗。
- A. 並非為了降低強度。
- B. 正確。是為了防止光線造成的誤動作。
- C. 並非為了使晶片升溫。