封裝與構裝
以放電熔化金線前端形成球,再施加熱與超音波接合到電極的打線接合方式為何?
- A球形接合(球焊,熱壓超音波接合)
- B楔形接合
- C回焊焊接
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正確答案:A. 球形接合(球焊,熱壓超音波接合)
球形接合是將從毛細管(capillary)送出的導線前端以放電熔化,形成約為線徑2倍大小的球,再以熱、壓力與超音波接合到晶片的電極上。由於球不受方向限制,導線可朝任何方向拉伸。楔形接合是從側面壓扁導線進行接合的方式,常用於鋁線。回焊不使用導線。
封裝與構裝
正確答案:A. 球形接合(球焊,熱壓超音波接合)
球形接合是將從毛細管(capillary)送出的導線前端以放電熔化,形成約為線徑2倍大小的球,再以熱、壓力與超音波接合到晶片的電極上。由於球不受方向限制,導線可朝任何方向拉伸。楔形接合是從側面壓扁導線進行接合的方式,常用於鋁線。回焊不使用導線。